<dfn id='vbDWP'><optgroup id='mrbKQ'></optgroup></dfn><tfoot id='KMjNU'><bdo id='83gAm'><div id='suPio'></div><i id='Fpfto'><dt id='ECDZ7'></dt></i></bdo></tfoot> 半導體器件設計研發、芯片加工(gong)、封(feng)裝(zhuang)測(ce)試
址址:吉(ji)林市深圳(zhen)街99號
國家級(ji)高新技術企業。中國半導體功率器件五強企業。
國家博士后科研工作站、國家創(chuang)新型企業
半導體器件設計研發、芯片加工、封裝測(ce)試(shi)
址址:吉(ji)林市深(shen)圳(zhen)街99號(hao)
忠誠(cheng)市場伙伴 聯(lian)手(shou)共贏
國(guo)(guo)家(jia)博士后科研工作站(zhan)、國(guo)(guo)家(jia)創新型企(qi)業
2025
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