7月28日下(xia)(xia)午，國(guo)家集成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)投資(zi)基金股份有限公司(si)丁文(wen)武(wu)總(zong)裁與中國(guo)半導體行(xing)(xing)業(ye)協會陳賢副理(li)事長(chang)一(yi)(yi)行(xing)(xing)5人(ren)，在公司(si)趙東軍(jun)總(zong)經理(li)和公司(si)劉廣海副總(zong)工程師的(de)(de)陪同下(xia)(xia)，先后考(kao)察了(le)吉林華微斯帕克電(dian)氣有限公司(si)、MOS產(chan)品事業(ye)部和我司(si)正在建設(she)中的(de)(de)新型電(dian)力電(dian)子器(qi)件項目建設(she)現場(chang)。考(kao)察過程中，丁文(wen)武(wu)總(zong)裁一(yi)(yi)行(xing)(xing)詳細地了(le)解了(le)華微電(dian)子在生產(chan)工藝、技術水平、產(chan)品結(jie)構、市(shi)場(chang)份額等方面的(de)(de)具(ju)體情況，并對(dui)我公司(si)取得的(de)(de)成(cheng)績表示肯定。隨后，丁文(wen)武(wu)總(zong)裁一(yi)(yi)行(xing)(xing)與趙東軍(jun)總(zong)經理(li)對(dui)共同推進(jin)(jin)IGBT及第三(san)代功率(lv)半導體器(qi)件等方面的(de)(de)發展進(jin)(jin)行(xing)(xing)了(le)深(shen)入交流探討(tao)。