20100929 定(ding)位(wei)針在塑(su)封(feng)料擠壓(ya)下可回縮的半導體器件全(quan)包封(feng)模具(ju) 專利
2010年9月29 日(ri) 獲得(de) 定位針在塑(su)封(feng)(feng)料擠壓下可回縮(suo)的(de)半導體(ti)器件全包封(feng)(feng)模具 專利(li)(li) 專利(li)(li)號：ZL 2009 2 0094211.0
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